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2025年国内细分市场占有率达16.07%，位列全国第一，稳居半导体引线框架制造及设备开发行业龙头地位。
由2位国家级人才博士牵头55人研发团队，建立省级工程技术中心与外专工作室，累计获授权专利142件，含发明专利32项及PCT专利3项。
国际首创晶圆化学镀钨/铑合金溶液，独创脉冲逆向电解与散花式喷射技术，解决镀层不均匀、致密性差等难题，填补国内技术空白。
深度集成ERP、OA、CAD及三维模具数据库，打造全数字化电镀研发平台，实现产品研发与生产数据全流程可视化贯通。
2022年参与修订1项国家标准，荣获中国表面工程协会科学技术三等奖，主导并推动行业技术规范与质量标准制定。
通过武器装备质量管理体系认证，核心产品技术指标达国际领先水平，广泛适配半导体、光电显示、航空航天等高精尖领域需求。
产品介绍
苏州生产线
我的优势
超高精度
设备加工精度突破±0.02毫米，镀区横纵向精度提升至±3.5mil，膜厚误差率控制在10%以内，满足芯片微间距严苛要求。
高效节能
创新电镀工艺使处理时间缩短6倍以上，生产效率提升20%，整体能耗大幅降低40%，显著优化客户长期运营成本。
卓越良率
独创表面处理技术使半导体表面粗糙度可控至Ra0.2μm，产品成品率高达97%，材料损耗严格控制在5%以内。
智能预判
率先构建全球首个电镀数字孪生系统，实现工艺波动预判精度高达99.5%，保障生产全流程稳定与零差错运行。
优异防护
首创高致密性镀层溶液具备强抗腐蚀性与优异致密性能，有效提升晶圆及器件信号传输稳定性，降低功率损耗。
深度定制
掌握0.15毫米超精密电镀技术，可针对芯片连接器微间距等特种工况灵活定制，全面适配复杂生产场景需求。